MEDAL - Modulares Leiterplatten-Embedding für Anwendungen der Leistungselektronik
Projektbeschreibung
Das Ziel des Projekts MEDAL ist die Entwicklung eines neuartigen Verfahrens zum Leiterplatten-Embedding von Leistungshalbleitern und der Nachweis der industriellen Anwendbarkeit.
Projektleitung
Project duration
2019-04-01 - 2022-06-30Project partners
Vaas-Leiterplattentechnologie GmbH
Project funding
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz
Funding programme
ZIM - Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand